日月光与矽品将合组产业控股公司，两家公司朝100%合并迈进一大步。封测双雄是否能顺利“合体”，仍须要过日月光与矽品经营团队商议换股协议、矽品股东临时会通过换股案、台湾公平会审核，以及美、中等地反垄断审议等至少五道关卡。

　　业界人士分析，日月光与矽品经营团队达成在合意原则下，议定换股协议，预料矽品经营团队将以每股55元价格出场，双方变数不大。

　　日后矽品再举行股东临时会，日月光和矽品经营团队联手，也会以压倒性的权数通过100%合意与新设控股公司换股，未来日矽合并案关键的决议权就剩公平会的结合，以及国外反垄断机关审议结果。

　　据了解，原本公平会担心日矽整并，双方在市占率计算各执己见，矽品引市调机构统计数据指出，日矽整并在台湾市占率高达58%，对整体产业供应链影响重大，甚至造成客户流失，让公平会在审议时备感压力。

　　此外，供应键认为，整并案很可能在向美国及大陆申请结合时，遭遇较大阻力，主因双雄在高阶覆晶封装（FC CSP）及晶圆级尺寸封装（WLCSP）封装领域，合计市占率高达85%。

　　双方整并之后，将可取得制价权，可能导致美国晶片厂以侵害整体利益为由，向美国商务部施压，日矽结合是否会顺利过关，仍是未定之数。

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