随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，在政策支持以及市场需求带动下，2015年中国集成电路产业保持了平稳快速的发展态势。展望2016年，在全球经济复苏乏力，国内经济增速放缓，工业下行压力加大诸多因素共同作用下，国内集成电路产业将面临“稳中有进，进中有难”的形势，预计2016年产业增速将趋稳在20%左右。

　　稳中有进

　　2015年，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，经济发展预期不确定性加大。Gartner最新统计数据显示，三季度全球PC出货量同比大幅下滑11%，智能手机出货量虽保持了7.1%的同比增幅，但相较于之前20%左右的高增速，呈现出明显回落的趋缓。与此同时，英特尔、高通、联发科等国际龙头企业的销售业绩也出现了不同程度的下滑。整机市场需求低迷，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓，以及云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发等种种迹象表明，2016年全球半导体市场形势不容乐观。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2015年和2016年全球半导体行业增长率分别为3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增长率降幅不少。

　　随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，2016年，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇。但也应该看到，尽管目前产业保持了较好的发展速度，由于集成电路处于整体工业产业链的上游，故经济增速放缓对集成电路产业影响有滞后效应。预计2015年和2016年产业增速将趋稳在20%左右，进入稳中有进的新常态。

　　竞争压力加剧

　　随着集成电路技术进步及全球化进程的加速，跨国公司在加快产品升级换代、加紧先进产能布局的同时，通过产业链横向与生态链纵向的资源整合，不断丰富完善企业的技术产品体系及客户资源，巩固市场主导权，提高市场集中度，降低运营成本，进一步提升市场竞争力。2015年以来，全球在集成电路领域的并购案涉及交易金额已经超过1000亿美元，是过去三年总和的2倍，多个案例相继刷新了国际半导体并购记录。如英特尔167亿美元收购阿尔特拉、恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、安华高科370亿美元收购博通。此外，英飞凌、GlobalFoudries在2015年也分别完成了对国际整流器、IBM半导体业务的整合，日月光对矽品也有所动作。短期内，集成电路领域的国际大型兼并重组还将继续，并且呈现出向产业链各环节渗透的趋势，强强联合将成为国际并购新常态。

　　与此同时，海外龙头企业不断调整与我国的合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移等方式转变。国际先进技术、资金加速向国内转移。继IBM开放Power授权、英特尔战略入股紫光之后，2015年上半年我国台湾地区几大龙头企业也纷纷与大陆开展深入合作，如联电公司与厦门合作建设大陆第一条合资12英寸生产线，台积电与力晶也分别透露了拟在大陆建设12英寸集成电路生产线的意愿。长期来看，凭借技术及成本优势，台企纷纷登陆将打乱大陆原定的技术路线布局。展望2016年，国内外产业竞争格局均面临重塑，国内企业将面临较大竞争压力。

　　提升技术水平

　　2015年，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，先进设计技术成功导入16纳米级别，华为海思的麒麟950成为业界首款商用台积电16纳米FinFETplus技术的SoC芯片;晶圆制造方面，采用中芯国际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，手机芯片制造成功落地中国大陆;共性技术研发方面，由中芯国际、华为、高通、IMEC共同投资成立了中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。